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MH1M18AN-10H

更新时间: 2024-09-17 21:05:59
品牌 Logo 应用领域
三菱 - MITSUBISHI 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 265K
描述
SRAM Module, 1MX18, 100ns, CMOS

MH1M18AN-10H 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:SIMM, SSIM80
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
最长访问时间:100 ns其他特性:DECODER AVAILABLE
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-XSMA-N80
内存密度:18874368 bit内存集成电路类型:SRAM MODULE
内存宽度:18功能数量:1
端口数量:1端子数量:80
字数:1048576 words字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:1MX18
输出特性:3-STATE可输出:YES
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:SIMM
封装等效代码:SSIM80封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY并行/串行:PARALLEL
电源:5 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.00036 A最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.508 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:SINGLEBase Number Matches:1

MH1M18AN-10H 数据手册

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