5秒后页面跳转
MCM69R621ZP4.5 PDF预览

MCM69R621ZP4.5

更新时间: 2024-09-28 04:38:03
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 信息通信管理静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
22页 764K
描述
64KX18 CACHE SRAM, 6.7ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-119

MCM69R621ZP4.5 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA119,7X17,50针数:119
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.92
最长访问时间:6.7 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PBGA-B119JESD-609代码:e0
长度:22 mm内存密度:1179648 bit
内存集成电路类型:CACHE SRAM内存宽度:18
功能数量:1端口数量:1
端子数量:119字数:65536 words
字数代码:64000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:64KX18输出特性:3-STATE
可输出:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA封装等效代码:BGA119,7X17,50
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.5,3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.4 mm最小待机电流:3.15 V
子类别:SRAMs最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3.15 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:BICMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm

MCM69R621ZP4.5 数据手册

 浏览型号MCM69R621ZP4.5的Datasheet PDF文件第2页浏览型号MCM69R621ZP4.5的Datasheet PDF文件第3页浏览型号MCM69R621ZP4.5的Datasheet PDF文件第4页浏览型号MCM69R621ZP4.5的Datasheet PDF文件第5页浏览型号MCM69R621ZP4.5的Datasheet PDF文件第6页浏览型号MCM69R621ZP4.5的Datasheet PDF文件第7页 

与MCM69R621ZP4.5相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
MCM69R621ZP4.5R MOTOROLA

获取价格

64KX18 CACHE SRAM, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-119
MCM69R621ZP5 MOTOROLA

获取价格

64KX18 CACHE SRAM, 7.5ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-119
MCM69R621ZP5R MOTOROLA

获取价格

64KX18 CACHE SRAM, 7.5ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-119
MCM69R736A MOTOROLA

获取价格

4M Late Write HSTL
MCM69R736AZP5 MOTOROLA

获取价格

4M Late Write HSTL
MCM69R736AZP5R MOTOROLA

获取价格

4M Late Write HSTL
MCM69R736AZP6 MOTOROLA

获取价格

4M Late Write HSTL
MCM69R736AZP6R MOTOROLA

获取价格

4M Late Write HSTL
MCM69R736AZP7 MOTOROLA

获取价格

4M Late Write HSTL
MCM69R736AZP7R MOTOROLA

获取价格

4M Late Write HSTL