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MCM69R621ZP4.5

更新时间: 2024-11-12 04:38:03
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 信息通信管理静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
22页 764K
描述
64KX18 CACHE SRAM, 6.7ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-119

MCM69R621ZP4.5 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA119,7X17,50针数:119
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.92
最长访问时间:6.7 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PBGA-B119JESD-609代码:e0
长度:22 mm内存密度:1179648 bit
内存集成电路类型:CACHE SRAM内存宽度:18
功能数量:1端口数量:1
端子数量:119字数:65536 words
字数代码:64000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:64KX18输出特性:3-STATE
可输出:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA封装等效代码:BGA119,7X17,50
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.5,3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.4 mm最小待机电流:3.15 V
子类别:SRAMs最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3.15 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:BICMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm

MCM69R621ZP4.5 数据手册

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