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MCM67D709FN13

更新时间: 2024-09-18 14:38:15
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 信息通信管理静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
10页 469K
描述
Multi-Port SRAM, 128KX9, 13ns, BICMOS, PQCC52

MCM67D709FN13 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.92
Is Samacsys:N最长访问时间:13 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:S-PQCC-J52
JESD-609代码:e0内存密度:1179648 bit
内存集成电路类型:MULTI-PORT SRAM内存宽度:9
端口数量:2端子数量:52
字数:131072 words字数代码:128000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:128KX9
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装等效代码:LDCC52,.8SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified子类别:SRAMs
最大压摆率:0.28 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:BICMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUADBase Number Matches:1

MCM67D709FN13 数据手册

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