Datasheet > MC100EL35DTG

MC100EL35DTG

更新时间： 2024-11-27 05:22:27

品牌	Logo	应用领域
安森美 - ONSEMI		触发器
页数	文件大小	规格书
8页	145K
描述
5V ECL JK Flip-Flop

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

MC100EL35DTG 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	TSSOP, TSSOP8,.19	针数：	8
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	7.87	其他特性：	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V
系列：	100EL	JESD-30 代码：	S-PDSO-G8
JESD-609代码：	e3	长度：	3 mm
逻辑集成电路类型：	J-K FLIP-FLOP	最大频率@ Nom-Sup：	1400000000 Hz
湿度敏感等级：	3	位数：	2
功能数量：	1	端子数量：	8
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
输出极性：	COMPLEMENTARY	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装等效代码：	TSSOP8,.19
封装形状：	SQUARE	封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法：	RAIL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	+-5 V	最大电源电流（ICC）：	37 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup：	0.745 ns	传播延迟（tpd）：	0.7 ns
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.1 mm
子类别：	FF/Latches	最大供电电压 (Vsup)：	5.7 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.2 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	ECL
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin (Sn)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
触发器类型：	POSITIVE EDGE	宽度：	3 mm
最小 fmax：	1800 MHz	Base Number Matches：	1

MC100EL35DTG 数据手册

MC10EL35, MC100EL35

5VꢀECL JK Flip-Flop

Description

The MC10EL/100EL35 is a high speed JK flip-flop. The J/K data

enters the master portion of the flip-flop when the clock is LOW and is

transferred to the slave, and thus the outputs, upon a positive transition

of the clock. The reset pin is asynchronous and is activated with a logic

HIGH.

http://onsemi.com

MARKING

The 100 Series contains temperature compensation.

DIAGRAMS*

Features

• 525 ps Propagation Delay

• 2.2G Hz Toggle Frequency

• ESD Protection: > 1 kV Human Body Model,

> 100 V Machine Model

HEL35

KEL35

ALYW

SOIC−8

D SUFFIX

CASE 751

• PECL Mode Operating Range: V = 4.2 V to 5.7 with V = 0 V

• NECL Mode Operating Range: V = 0 V with V = −4.2 V to

−5.7 V

HL35

ALYWG

KL35

ALYWG

• Internal Input Pulldown Resistors on J, K, CLK, and R

• Meets or Exceeds JEDEC Spec EIA/JESD78 IC Latchup Test

• Moisture Sensitivity Level 1

TSSOP−8

DT SUFFIX

CASE 948R

For Additional Information, see Application Note AND8003/D

• Flammability Rating: UL−94 V−0 @ 0.125 in,

Oxygen Index 28 to 34

• Transistor Count = 81 devices

• Pb−Free Packages are Available

DFN8

MN SUFFIX

CASE 506AA

= MC10

= MC100

= Wafer Lot

= Year

4W = MC10

2L = MC100

W = Work Week

M = Date Code

= Assembly Location G = Pb−Free Package

(Note: Microdot may be in either location)

*For additional marking information, refer to

Application Note AND8002/D.

ORDERING INFORMATION

See detailed ordering and shipping information in the package

dimensions section on page 5 of this data sheet.

Publication Order Number:

December, 2006 − Rev. 6

MC10EL35/D

12 3 4 5 6 7 8

中文翻译

下载PDF

与MC100EL35DTG相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MC100EL35DTR2	ONSEMI	获取价格	5V ECL JK Flip-Flop
MC100EL35DTR2G	ONSEMI	获取价格	5V ECL JK Flip-Flop
MC100EL35MNR4	ONSEMI	获取价格	5V ECL JK Flip-Flop
MC100EL35MNR4G	ONSEMI	获取价格	5V ECL JK Flip-Flop
MC100EL38	ONSEMI	获取价格	±2, ±4/6 Clock Generation Chip
MC100EL38_06	ONSEMI	获取价格	5V ECL ±2, ±4/6 Clock Generation Chip
MC100EL38DW	ONSEMI	获取价格	5V ECL ±2, ±4/6 Clock Generation Chip
MC100EL38DW	MOTOROLA	获取价格	±2, ±4/6 Clock Generation Chip
MC100EL38DWG	ONSEMI	获取价格	5V ECL ±2, ±4/6 Clock Generation Chip
MC100EL38DWR2	ONSEMI	获取价格	5V ECL ±2, ±4/6 Clock Generation Chip

与MC100EL35DTG相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

46
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

34
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

63
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

60

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MC100EL35DTG

MC100EL35DTG 技术参数

MC100EL35DTG 数据手册

与MC100EL35DTG相关器件

与MC100EL35DTG相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MC100EL35DTG

MC100EL35DTG 技术参数

MC100EL35DTG 数据手册

与MC100EL35DTG相关器件

与MC100EL35DTG相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？