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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | LFBGA, |
| 针数： | 65 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.27 |
| 其他特性： | MOBILE FCRAM IS ORGANIZED AS 1M X 16 | JESD-30 代码： | S-PBGA-B65 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 9 mm |
| 内存密度： | 67108864 bit | 内存集成电路类型： | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度： | 16 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 65 | 字数： | 4194304 words |
| 字数代码： | 4000000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -30 °C |
| 组织： | 4MX16 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.34 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.1 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 9 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MB84VD23381HJ | SPANSION |
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64M (X16) FLASH MEMORY & 16M (X16) Mobile FCRAM |
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| MB84VD23381HJ-70 | SPANSION |
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64M (X16) FLASH MEMORY & 16M (X16) Mobile FCRAM |
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| MB84VD23381HJ-70PBS | SPANSION |
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64M (X16) FLASH MEMORY & 16M (X16) Mobile FCRAM |
|
| MB84VD23481FJ-70 | SPANSION |
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64 M (】16) FLASH MEMORY & 32 M (】16) Mobile F |
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| MB84VD23481FJ-70PBS | SPANSION |
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64 M (】16) FLASH MEMORY & 32 M (】16) Mobile F |
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| MB84VD23581FJ-70 | SPANSION |
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64 M ( x 16) FLASH MEMORY & 64 M ( x 16) Mobile FCRAM |
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| MB84VD23581FJ-70PBS | SPANSION |
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64 M ( x 16) FLASH MEMORY & 64 M ( x 16) Mobile FCRAM |
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| MB84VD23581FJ-70PBS-E1 | SPANSION |
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Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA65, PLASTIC, FBGA-65 |
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| MB84VF5F4F4J1-70PBS | SPANSION |
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Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA107, PLASTIC, FBGA-107 |
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| MB84VF5F4F4J1-70PBS-E1 | SPANSION |
获取价格 |
Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA107, PLASTIC, FBGA-107 |
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