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LMH2120UM

更新时间: 2024-09-11 06:05:19
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 蜂窝电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
27页 2563K
描述
IC TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PBGA6, MICRO SMD-6, Cellular Telephone Circuit

LMH2120UM 技术参数

生命周期:Transferred包装说明:VFBGA,
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.32JESD-30 代码:R-PBGA-B6
长度:1.225 mm功能数量:1
端子数量:6最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.47 mm标称供电电压:2.7 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:BALL
端子节距:0.4 mm端子位置:BOTTOM
宽度:0.825 mmBase Number Matches:1

LMH2120UM 数据手册

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