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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | FBGA, BGA8,3X3,16 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 1.58 | JESD-30 代码： | S-XBGA-B8 |
| JESD-609代码： | e1 | 逻辑集成电路类型： | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级： | 1 | 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | FBGA |
| 封装等效代码： | BGA8,3X3,16 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH | 包装方法： | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 2.5/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 0.675 mm |
| 子类别： | Clock Drivers | 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.4 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 最小 fmax： | 78 MHz |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| LMH2180TMX/NOPB | TI |
完全替代  |
75 MHz Dual Clock Buffer 8-DSBGA |
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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LMH2180TMX | TI |
获取价格 |
LMH2180 75 MHz Dual Clock Buffer |
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| LMH2180TMX/NOPB | TI |
获取价格 |
75 MHz Dual Clock Buffer 8-DSBGA |
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| LMH2180YD | NSC |
获取价格 |
75 MHz Dual Clock Buffer |
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| LMH2180YD | TI |
获取价格 |
LMH2180 75 MHz Dual Clock Buffer |
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| LMH2180YD/NOPB | TI |
获取价格 |
75 MHz Dual Clock Buffer 8-WSON -40 to 85 |
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| LMH2180YDX | NSC |
获取价格 |
75 MHz Dual Clock Buffer |
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| LMH2180YDX | TI |
获取价格 |
LMH2180 75 MHz Dual Clock Buffer |
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| LMH2180YDX/NOPB | TI |
获取价格 |
75 MHz Dual Clock Buffer 8-WSON -40 to 85 |
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| LMH2190 | NSC |
获取价格 |
Quad Channel 27 MHz Clock Tree Driver with I2C Interface |
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| LMH2190 | TI |
获取价格 |
具有 I2C 接口的四通道 27MHz 时钟树驱动器 |
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