是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | HVSON, SOLCC8,.11,20 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time: | 1 week |
风险等级: | 0.83 | 系列: | 2180 |
输入调节: | STANDARD | JESD-30 代码: | S-PDSO-N8 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 3 mm |
负载电容(CL): | 10 pF | 逻辑集成电路类型: | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 2 |
反相输出次数: | 端子数量: | 8 | |
实输出次数: | 2 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HVSON | 封装等效代码: | SOLCC8,.11,20 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
包装方法: | TR | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 2.5/5 V | 最大电源电流(ICC): | 2.3 mA |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 0.8 mm |
子类别: | Clock Drivers | 最大供电电压 (Vsup): | 5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.4 V | 标称供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 3 mm | 最小 fmax: | 78 MHz |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
LMH2180SD/NOPB | TI |
完全替代 |
75 MHz Dual Clock Buffer | |
LMH2180SDX/NOPB | TI |
完全替代 |
75 MHz Dual Clock Buffer 8-WSON -40 to 85 | |
LMH2180SDE | TI |
类似代替 |
LMH2180 75 MHz Dual Clock Buffer |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
LMH2180SDX | NSC |
获取价格 |
75 MHz Dual Clock Buffer | |
LMH2180SDX | TI |
获取价格 |
LMH2180 75 MHz Dual Clock Buffer | |
LMH2180SDX/NOPB | TI |
获取价格 |
75 MHz Dual Clock Buffer 8-WSON -40 to 85 | |
LMH2180TM | TI |
获取价格 |
LMH2180 75 MHz Dual Clock Buffer | |
LMH2180TM | NSC |
获取价格 |
IC 2180 SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 2 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PBGA8, MICR | |
LMH2180TM/NOPB | TI |
获取价格 |
75 MHz Dual Clock Buffer | |
LMH2180TMX | TI |
获取价格 |
LMH2180 75 MHz Dual Clock Buffer | |
LMH2180TMX/NOPB | TI |
获取价格 |
75 MHz Dual Clock Buffer 8-DSBGA | |
LMH2180YD | NSC |
获取价格 |
75 MHz Dual Clock Buffer | |
LMH2180YD | TI |
获取价格 |
LMH2180 75 MHz Dual Clock Buffer |