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KM718V089P-72

更新时间: 2024-11-15 08:04:35
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 时钟静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
20页 537K
描述
Standard SRAM, 1MX18, 4ns, CMOS, PQFP100

KM718V089P-72 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:QFP, QFP100,.63X.87Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.84最长访问时间:4 ns
最大时钟频率 (fCLK):138 MHzI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PQFP-G100内存密度:18874368 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:18
端子数量:100字数:1048576 words
字数代码:1000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:1MX18输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QFP
封装等效代码:QFP100,.63X.87封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK并行/串行:PARALLEL
电源:2.5/3.3,3.3 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.03 A最小待机电流:3.14 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.38 mA
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm端子位置:QUAD

KM718V089P-72 数据手册

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KM736V989  
KM718V089  
512Kx36 & 1Mx18 Synchronous SRAM  
Document Title  
512Kx36 & 1Mx18-Bit Synchronous Pipelined Burst SRAM  
Revision History  
Rev. No.  
History  
Draft Date  
Remark  
0.0  
0.1  
0.2  
Initial draft  
Dec. 29. 1998  
Preliminary  
1. Update ICC & ISB values.  
May. 27. 1999 Preliminary  
1. Change ISB value from 150mA to 110mA at -67.  
2. Change ISB value from 130mA to 90mA at -72 .  
3. Change ISB value from 120mA to 80mA at -10 .  
Sep. 04. 1999  
Preliminary  
0.3  
1.0  
1. Add tCYC 167MHz and 183MHz.  
2. Changed DC condition at Icc and parameters  
Icc ; from 420mA to 400mA at -67,  
from 400mA to 380mA at -72,  
Nov. 19. 1999  
Preliminary  
from 350mA to 320mA at -10,  
1. Final Spec Release.  
Dec. 08. 1999  
Final  
The attached data sheets are prepared and approved by SAMSUNG Electronics. SAMSUNG Electronics CO., LTD. reserve the right to change the  
specifications. SAMSUNG Electronics will evaluate and reply to your requests and questions on the parameters of this device. If you have any ques-  
tions, please contact the SAMSUNG branch office near your office, call or contact Headquarters.  
- 1 -  
December 1999  
Rev 1.0  

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