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KM718S8011H-5

更新时间: 2024-11-14 21:20:11
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
13页 730K
描述
Standard SRAM, 512KX18, 2.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119

KM718S8011H-5 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:BGA, BGA119,7X17,50
针数:119Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.AHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.88最长访问时间:2.5 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PBGA-B119
JESD-609代码:e0长度:22 mm
内存密度:9437184 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:18功能数量:1
端子数量:119字数:524288 words
字数代码:512000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:512KX18输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:BGA
封装等效代码:BGA119,7X17,50封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:1.5,2.5 V
认证状态:Not Qualified最大待机电流:0.06 A
最小待机电流:2.35 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.55 mA最大供电电压 (Vsup):2.65 V
最小供电电压 (Vsup):2.35 V标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mmBase Number Matches:1

KM718S8011H-5 数据手册

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