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KM23C32000CG

更新时间: 2024-09-13 19:44:11
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 有原始数据的样本ROM光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
4页 180K
描述
MASK ROM, 4MX8, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44

KM23C32000CG 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,针数:44
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.62
最长访问时间:150 ns其他特性:USER CONFIGURABLE AS 2M X 16
JESD-30 代码:R-PDSO-G44长度:28.5 mm
内存密度:33554432 bit内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:44字数:4194304 words
字数代码:4000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:4MX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3.1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL宽度:12.6 mm
Base Number Matches:1

KM23C32000CG 数据手册

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