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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIP | 包装说明： | DIP, DIP42,.6 |
| 针数： | 42 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 120 ns |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T42 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 52.25 mm | 内存密度： | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型： | MASK ROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 42 |
| 字数： | 4194304 words | 字数代码： | 4000000 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 4MX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP42,.6 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最大待机电流： | 0.00005 A | 子类别： | MASK ROMs |
| 最大压摆率： | 0.06 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 15.24 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| KM23C32120C-12 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 4MX8, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42 |
|
| KM23C32120C-15 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 4MX8, 150ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42 |
|
| KM23C4000-20 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 |
|
| KM23C4000A-12 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 |
|
| KM23C4000A-20 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 |
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| KM23C4000B-10 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDIP32, DIP-32 |
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| KM23C4000B-12 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 |
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| KM23C4000BG-10 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, SOP-32 |
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| KM23C4000BG-12 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 |
|
| KM23C4000D-8 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, DIP-32 |
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