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KM23C4100AFP1-20

更新时间： 2024-02-08 15:31:21

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		有原始数据的样本ROM 内存集成电路
页数	文件大小	规格书
5页	115K
描述
MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, CQFP44, 14 X 14 MM, QFP-44

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KM23C4100AFP1-20 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	WQFP, QFP44,.7SQ,32	针数：	44
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.27
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	200 ns
备用内存宽度：	16	JESD-30 代码：	S-CQFP-G44
JESD-609代码：	e0	长度：	14 mm
内存密度：	4194304 bit	内存集成电路类型：	MASK ROM
内存宽度：	8	功能数量：	1
端子数量：	44	字数：	524288 words
字数代码：	512000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	512KX8	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	WQFP
封装等效代码：	QFP44,.7SQ,32	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK, WINDOW	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.8 mm
最大待机电流：	0.00005 A	子类别：	MASK ROMs
最大压摆率：	0.05 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	14 mm	Base Number Matches：	1

12 3 4 5

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
KM23C4100AFP2-12	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, CQFP44, 10 X 10 MM, QFP-44
KM23C4100AFP2-15	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, CQFP44, 10 X 10 MM, QFP-44
KM23C4100AFP2-20	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, CQFP44, 10 X 10 MM, QFP-44
KM23C4100AFP2-25	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 512KX8, 250ns, CMOS, CQFP44, 10 X 10 MM, QFP-44
KM23C4100B-10	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40
KM23C4100B-12	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40
KM23C4100BFP1-15	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, CQFP44, 14 X 14 MM, QFP-44
KM23C4100BFP2-15	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, CQFP44, 10 X 10 MM, QFP-44
KM23C4100D	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40
KM23C4100D-10	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40