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KM23C32005BG-15

更新时间: 2024-10-31 19:39:35
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 有原始数据的样本ROM光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
4页 149K
描述
MASK ROM, 2MX16, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44

KM23C32005BG-15 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC包装说明:SOP, SOP44,.63
针数:44Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.92最长访问时间:150 ns
其他特性:TTL COMPATIBLE I/O备用内存宽度:8
JESD-30 代码:R-PDSO-G44JESD-609代码:e0
长度:28.5 mm内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:MASK ROM内存宽度:16
功能数量:1端子数量:44
字数:2097152 words字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:2MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP44,.63封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3.1 mm
最大待机电流:0.00005 A子类别:MASK ROMs
最大压摆率:0.15 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:12.6 mmBase Number Matches:1

KM23C32005BG-15 数据手册

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