是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP1 | 包装说明: | 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48 |
针数: | 48 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.1.A | HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 5.72 | 最长访问时间: | 30 ns |
其他特性: | CONTAINS ADDITIONAL 8M BIT SPARE MEMORY | 命令用户界面: | YES |
数据轮询: | NO | JESD-30 代码: | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码: | e6 | 长度: | 18.4 mm |
内存密度: | 268435456 bit | 内存集成电路类型: | FLASH |
内存宽度: | 16 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 部门数/规模: | 2K |
端子数量: | 48 | 字数: | 16777216 words |
字数代码: | 16000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 16MX16 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP1 | 封装等效代码: | TSSOP48,.8,20 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
页面大小: | 256 words | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 3.3 V |
编程电压: | 2.7 V | 认证状态: | Not Qualified |
就绪/忙碌: | YES | 座面最大高度: | 1.2 mm |
部门规模: | 8K | 最大待机电流: | 0.00005 A |
子类别: | Flash Memories | 最大压摆率: | 0.025 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Bismuth (Sn97Bi3) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 切换位: | NO |
类型: | NAND TYPE | 宽度: | 12 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K9F5616U0C-PIB0T | SAMSUNG |
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Flash, 16MX16, 30ns, PDSO48, | |
K9F5616U0C-Y | SAMSUNG |
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512Mb/256Mb 1.8V NAND Flash Errata | |
K9F5616U0C-YCB0 | SAMSUNG |
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512Mb/256Mb 1.8V NAND Flash Errata | |
K9F5616U0C-YCB00 | SAMSUNG |
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Flash, 16MX16, 30ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48 | |
K9F5616U0C-YIB0 | SAMSUNG |
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512Mb/256Mb 1.8V NAND Flash Errata | |
K9F5616U0C-YIB0T | SAMSUNG |
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Flash, 16MX16, 30ns, PDSO48, | |
K9F56XXQ0C | SAMSUNG |
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32M x 8 Bit 16M x 16 Bit NAND Flash Memory | |
K9F6408Q0C | SAMSUNG |
获取价格 |
8M x 8 Bit Bit NAND Flash Memory | |
K9F6408Q0C-B | SAMSUNG |
获取价格 |
8M x 8 Bit Bit NAND Flash Memory | |
K9F6408Q0C-BIB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
Flash, 8MX8, 35ns, PBGA48, 6 X 8.50 MM, TBGA-48 |