Datasheet > 存储 > SRAM> K7P163666A-HC25

K7P163666A-HC25

更新时间： 2024-11-14 03:47:11

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三星 - SAMSUNG		存储内存集成电路静态存储器
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14页	322K
描述
512Kx36 AND 1Mx18 Synchronous Pipelined SRAM

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K7P163666A-HC25 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	BGA, BGA119,7X17,50
针数：	119	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A991.B.2.A	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.92	Is Samacsys：	N
最长访问时间：	2 ns	其他特性：	PIPELINED ARCHITECTURE
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	R-PBGA-B119
JESD-609代码：	e0	长度：	20 mm
内存密度：	18874368 bit	内存集成电路类型：	STANDARD SRAM
内存宽度：	36	功能数量：	1
端子数量：	119	字数：	524288 words
字数代码：	512000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	512KX36	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装等效代码：	BGA119,7X17,50	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	1.5,2.5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.2 mm
最小待机电流：	2.37 V	子类别：	SRAMs
最大压摆率：	0.55 mA	最大供电电压 (Vsup)：	2.63 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.37 V	标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	14 mm	Base Number Matches：	1

K7P163666A-HC25 数据手册

K7P163666A

K7P161866A

512Kx36 & 1Mx18 SRAM

Document Title

512Kx36 & 1Mx18 Synchronous Pipelined SRAM

Revision History

Draft Date

Remark

Rev. No.

History

Dec. 2001

Advance

Rev. 0.0

- Initial Document

Oct. 2002

Advance

Rev. 0.1

- Absolute maximum ratings are changed

VDD : 2.815 - > 3.13

VDDQ : 2.815 - > 2.4

VTERM : 2.815 - > VDDQ+0.5 (2.4V MAX)

- Recommended DC operating conditions are changed

VREF / VCM-CLK : 0.68 - > 0.6, 0.95 - > 0.9

- DC characteristics is changed

ISBZZ : 150 - > 128

- AC Characteristics are changed

TAVKH / TDVKH / TWVKH / TSVKH : 0.4 / 0.5 / 0.5 - > 0.3 / 0.3 / 0.3

TKHAX / TKHDX / TKHWX / TKHSX : 0.5 / 0.5 / 0.5 - > 0.5 / 0.6 / 0.6

Jan. 2003

Sep. 2003

Advance

Final

Rev. 0.2

Rev. 0.3

- Recommended DC operating condition is changed

Max VDIF-CLK : VDDQ+0.3 -> VDDQ+0.6

- Correct typo

VDD -> VDDQ: in MODE CONTROL at page4

The attached data sheets are prepared and approved by SAMSUNG Electronics. SAMSUNG Electronics CO., LTD. reserve the

right to change the specifications. SAMSUNG Electronics will evaluate and reply to your requests and questions on the parameters

of this device. If you have any questions, please contact the SAMSUNG branch office near your office, call or cortact Headquarters.

Sep. 2003

- 1 -

Rev 0.3

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