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K4S510832B-TC75

更新时间: 2024-11-20 22:47:47
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 存储内存集成电路光电二极管动态存储器时钟
页数 文件大小 规格书
15页 151K
描述
512Mb B-die SDRAM Specification

K4S510832B-TC75 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:TSOP, TSOP54,.46,32
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.88
Is Samacsys:N最长访问时间:5.4 ns
最大时钟频率 (fCLK):133 MHzI/O 类型:COMMON
交错的突发长度:1,2,4,8JESD-30 代码:R-PDSO-G54
JESD-609代码:e0内存密度:536870912 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM内存宽度:8
湿度敏感等级:3端子数量:54
字数:67108864 words字数代码:64000000
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:64MX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP
封装等效代码:TSOP54,.46,32封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:8192连续突发长度:1,2,4,8
最大待机电流:0.002 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.2 mA标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

K4S510832B-TC75 数据手册

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CMOS SDRAM  
SDRAM 512Mb B-die (x4, x8, x16)  
512Mb B-die SDRAM Specification  
Revision 1.1  
February 2004  
* Samsung Electronics reserves the right to change products or specification without notice.  
Rev. 1.1 February 2004  

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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512Mb B-die SDRAM Specification
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512Mb B-die SDRAM Specification
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