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K4D551638D-TC50

更新时间: 2024-11-18 22:36:35
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三星 - SAMSUNG 动态存储器双倍数据速率
页数 文件大小 规格书
18页 232K
描述
256Mbit GDDR SDRAM

K4D551638D-TC50 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP2包装说明:TSOP2, TSSOP66,.46
针数:66Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.24
风险等级:5.91访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:0.65 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):200 MHzI/O 类型:COMMON
交错的突发长度:2,4,8JESD-30 代码:R-PDSO-G66
JESD-609代码:e0长度:22.22 mm
内存密度:268435456 bit内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:16功能数量:1
端口数量:1端子数量:66
字数:16777216 words字数代码:16000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:65 °C
最低工作温度:组织:16MX16
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2封装等效代码:TSSOP66,.46
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:2.6 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:8192
座面最大高度:1.2 mm自我刷新:YES
连续突发长度:2,4,8子类别:DRAMs
最大供电电压 (Vsup):2.7 V最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):2.6 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1

K4D551638D-TC50 数据手册

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256M GDDR SDRAM  
K4D551638D-TC  
256Mbit GDDR SDRAM  
4M x 16Bit x 4 Banks  
Graphic Double Data Rate  
Synchronous DRAM  
Revision 1.8  
October 2003  
Samsung Electronics reserves the right to change products or specification without notice.  
- 1 -  
Rev 1.8 (Oct. 2003)  

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