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IS61ZB12836-133TQ

更新时间: 2024-09-18 20:56:51
品牌 Logo 应用领域
美国芯成 - ISSI 时钟静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 588K
描述
ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100

IS61ZB12836-133TQ 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:TQFP-100针数:100
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.92
最长访问时间:4.2 ns其他特性:SELF-TIMED WRITE; BURST COUNTER; BYTE WRITE; LINEAR/INTERLEAVED BURST SEQUENCE
最大时钟频率 (fCLK):133 MHzI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PQFP-G100JESD-609代码:e0
长度:20 mm内存密度:4718592 bit
内存集成电路类型:ZBT SRAM内存宽度:36
功能数量:1端子数量:100
字数:131072 words字数代码:128000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:128KX36
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LQFP封装等效代码:QFP100,.63X.87
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm最大待机电流:0.01 A
最小待机电流:3.14 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.3 mA最大供电电压 (Vsup):3.465 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:14 mmBase Number Matches:1

IS61ZB12836-133TQ 数据手册

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