是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | DSBGA | 包装说明: | TFBGA, BGA36,6X8,30 |
针数: | 36 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.5 | 最长访问时间: | 10 ns |
其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B36 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 8 mm | 内存密度: | 2097152 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 36 |
字数: | 262144 words | 字数代码: | 256000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 256KX8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装等效代码: | BGA36,6X8,30 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 2.5/3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最大待机电流: | 0.006 A |
最小待机电流: | 2 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.035 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.4 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.75 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 6 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IS61WV2568EDBLL-10BLI | ISSI |
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256K x 8 HIGH SPEED ASYNCHRONOUS CMOS STATIC RAM WITH ECC | |
IS61WV2568EDBLL-10KLI | ISSI |
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256K x 8 HIGH SPEED ASYNCHRONOUS CMOS STATIC RAM WITH ECC | |
IS61WV2568EDBLL-10TI | ISSI |
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256K x 8 HIGH SPEED ASYNCHRONOUS CMOS STATIC RAM WITH ECC | |
IS61WV2568EDBLL-10TLI | ISSI |
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256K x 8 HIGH SPEED ASYNCHRONOUS CMOS STATIC RAM WITH ECC | |
IS61WV2568EDBLL-8BLI | ISSI |
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256K x 8 HIGH SPEED ASYNCHRONOUS CMOS STATIC RAM WITH ECC | |
IS61WV2568EDBLL-8KLI | ISSI |
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256K x 8 HIGH SPEED ASYNCHRONOUS CMOS STATIC RAM WITH ECC | |
IS61WV2568EDBLL-8TLI | ISSI |
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256K x 8 HIGH SPEED ASYNCHRONOUS CMOS STATIC RAM WITH ECC | |
IS61WV3216BLL | ISSI |
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32K x 16 HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM | |
IS61WV3216BLL-12BI | ISSI |
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32K x 16 HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM | |
IS61WV3216BLL-12BLI | ISSI |
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32K x 16 HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM |