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IS61C81-L25N

更新时间: 2024-11-20 14:51:39
品牌 Logo 应用领域
美国芯成 - ISSI 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 656K
描述
Memory Circuit, 8KX8, CMOS, PDIP28

IS61C81-L25N 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP28,.3Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.92
最长访问时间:25 nsJESD-30 代码:R-PDIP-T28
JESD-609代码:e0内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT内存宽度:8
端子数量:28字数:8192 words
字数代码:8000最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:8KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
认证状态:Not Qualified最大待机电流:0.0001 A
子类别:SRAMs最大压摆率:0.17 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

IS61C81-L25N 数据手册

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