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IS61C512-20M

更新时间: 2024-11-29 20:31:59
品牌 Logo 应用领域
美国芯成 - ISSI 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
7页 177K
描述
Standard SRAM, 64KX8, 20ns, CMOS, PDIP32, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-32

IS61C512-20M 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:0.400 INCH, PLASTIC, DIP-32
针数:32Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.BHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.85最长访问时间:20 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDIP-T32
JESD-609代码:e0长度:40.259 mm
内存密度:524288 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8功能数量:1
端口数量:1端子数量:32
字数:65536 words字数代码:64000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:64KX8
输出特性:3-STATE可输出:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP32,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm最大待机电流:0.005 A
最小待机电流:4.5 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.165 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1

IS61C512-20M 数据手册

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