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| 生命周期： | Transferred | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.63 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 20 ns | 周期时间： | 30 ns |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-J28 | 内存密度： | 9216 bit |
| 内存宽度： | 9 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 1024 words |
| 字数代码： | 1000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 1KX9 | 输出特性： | 3-STATE |
| 可输出： | NO | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | J BEND | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| IMUI-67202AV-55:RD | TEMIC |
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FIFO, 1KX9, 55ns, Asynchronous, CMOS, PDSO28, |
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| IMUI-67203L-55 | TEMIC |
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FIFO, 2KX9, 55ns, Asynchronous, CMOS, PDSO28, |
|
| IMUI-67204L-25 | TEMIC |
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FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDSO28, |
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| IMUI-67204L-35 | TEMIC |
获取价格 |
FIFO, 4KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDSO28, |
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| IMUI-67204L-45 | TEMIC |
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FIFO, 4KX9, 45ns, Asynchronous, CMOS, PDSO28, |
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| IMUI-67204V-25 | TEMIC |
获取价格 |
FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDSO28, |
|
| IMUI-67204V-35 | TEMIC |
获取价格 |
FIFO, 4KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDSO28, |
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| IMUI-67204V-45 | TEMIC |
获取价格 |
FIFO, 4KX9, 45ns, Asynchronous, CMOS, PDSO28, |
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| IMUR860 | RECTRON |
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Reverse Voltage Vr : 600 V;Forward Current Io : 8.0 A;Max Surge Current : 110 A;Forward Vo |
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| IMW120R007M1H | INFINEON |
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采用TO247-3封装的1200V 7mΩ??CoolSiCTM?碳化硅MOSFET基于先 |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
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