是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | PGA | 包装说明: | PGA-84 |
针数: | 84 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.91 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 20 ns | JESD-30 代码: | S-CPGA-P84 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 27.94 mm |
内存密度: | 65536 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 16 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 84 | 字数: | 4096 words |
字数代码: | 4000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 4KX16 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | PGA | 封装等效代码: | PGA84M,11X11 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 5.207 mm | 最大待机电流: | 5 A |
子类别: | Other Memory ICs | 最大压摆率: | 0.33 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | PIN/PEG |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 27.94 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT70824L20GB | IDT |
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HIGH-SPEED 4K X 16 SEQUENTIAL ACCESS RANDOM A | |
IDT70824L20GG | IDT |
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Standard SRAM, 4KX16, 20ns, CMOS, CPGA84, PGA-84 | |
IDT70824L20GI | IDT |
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HIGH-SPEED 4K X 16 SEQUENTIAL ACCESS RANDOM A | |
IDT70824L20PF | IDT |
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HIGH-SPEED 4K X 16 SEQUENTIAL ACCESS RANDOM A | |
IDT70824L20PF8 | IDT |
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Standard SRAM, 4KX16, 20ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80 | |
IDT70824L20PF9 | IDT |
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Standard SRAM, 4KX16, 20ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80 | |
IDT70824L20PFB | IDT |
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HIGH-SPEED 4K X 16 SEQUENTIAL ACCESS RANDOM A | |
IDT70824L20PFG8 | IDT |
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Standard SRAM, 4KX16, 20ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80 | |
IDT70824L20PFI | IDT |
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HIGH-SPEED 4K X 16 SEQUENTIAL ACCESS RANDOM A | |
IDT70824L25 | IDT |
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Standard SRAM, 4KX16, 25ns, CMOS, CPGA84, PGA-84 |