是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | PGA | 包装说明: | PGA-84 |
针数: | 84 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.91 | 最长访问时间: | 25 ns |
JESD-30 代码: | S-CPGA-P84 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 27.94 mm | 内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 16 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 84 |
字数: | 4096 words | 字数代码: | 4000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 4KX16 | |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | PGA |
封装等效代码: | PGA84M,11X11 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 5.207 mm |
最大待机电流: | 5 A | 子类别: | Other Memory ICs |
最大压摆率: | 0.31 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | PIN/PEG | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | PERPENDICULAR | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 27.94 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT70824L25GB | IDT |
获取价格 |
HIGH-SPEED 4K X 16 SEQUENTIAL ACCESS RANDOM A | |
IDT70824L25GG | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 4KX16, 25ns, CMOS, CPGA84, PGA-84 | |
IDT70824L25GI | IDT |
获取价格 |
HIGH-SPEED 4K X 16 SEQUENTIAL ACCESS RANDOM A | |
IDT70824L25PF | IDT |
获取价格 |
HIGH-SPEED 4K X 16 SEQUENTIAL ACCESS RANDOM A | |
IDT70824L25PF8 | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 4KX16, 25ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80 | |
IDT70824L25PF9 | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 4KX16, 25ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80 | |
IDT70824L25PFB | IDT |
获取价格 |
HIGH-SPEED 4K X 16 SEQUENTIAL ACCESS RANDOM A | |
IDT70824L25PFG | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 4KX16, 25ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80 | |
IDT70824L25PFG8 | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 4KX16, 25ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80 | |
IDT70824L25PFGI | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 4KX16, 25ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80 |