是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Contact Manufacturer | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | 0.400 INCH, PLASTIC, SOP-28 | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.58 |
最长访问时间: | 250 ns | JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 18.3 mm |
内存密度: | 65536 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 8192 words |
字数代码: | 8000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 8KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 编程电压: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 3 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 8.4 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HN58C65FPT-25 | HITACHI |
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EEPROM, 8KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOP-28 | |
HN58C65P-20 | HITACHI |
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EEPROM, 8KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDIP28 | |
HN58C65P-25 | HITACHI |
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8192-word X 8-bit Electrically Erasable and Programmable CMOS ROM | |
HN58C65P-30 | HITACHI |
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EEPROM, 8KX8, 300ns, Parallel, CMOS, PDIP28 | |
HN58C65SERIES | ETC |
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x8 EEPROM | |
HN58C66FP-25 | ETC |
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x8 EEPROM | |
HN58C66FP-25T | RENESAS |
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8KX8 EEPROM 5V, 250ns, PDSO28, PLASTIC, MO-059AD, SOP-28 | |
HN58C66FP-25T | HITACHI |
获取价格 |
EEPROM, 8KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDSO28, PLASTIC, MO-059AD, SOP-28 | |
HN58C66P-25 | ETC |
获取价格 |
x8 EEPROM | |
HN58C66SERIES | ETC |
获取价格 |
x8 EEPROM |