是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | TSOP |
包装说明: | TSOP1, | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.63 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 200 ns |
其他特性: | 100000 ERASE/WRITE CYCLES; 10 YEARS DATA RETENTION; SOFTWARE DATA PROTECTION; 64 BYTE PAGE WRITE | 数据保留时间-最小值: | 10 |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 11.8 mm | 内存密度: | 262144 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 28 |
字数: | 32768 words | 字数代码: | 32000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 32KX8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSOP1 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
编程电压: | 3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.2 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.55 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 8 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HN58S65A | HITACHI |
获取价格 |
64 k EEPROM (8-kword x 8-bit) Ready/Busy function |
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HN58S65AISERIES | ETC |
获取价格 |
x8 EEPROM |
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HN58S65ASERIES | ETC |
获取价格 |
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|
HN58S65AT-15 | HITACHI |
获取价格 |
64 k EEPROM (8-kword x 8-bit) Ready/Busy function |
![]() |
HN58S65ATI-15 | ETC |
获取价格 |
x8 EEPROM |
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HN58V1001 | HITACHI |
获取价格 |
1M EEPROM (128-kword x 8-bit) Ready/Busy and RES function |
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HN58V1001 | RENESAS |
获取价格 |
1M EEPROM (128-kword × 8-bit) Ready/Busy and |
![]() |
HN58V1001FP-20 | ETC |
获取价格 |
x8 EEPROM |
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HN58V1001FP-25 | HITACHI |
获取价格 |
1M EEPROM (128-kword x 8-bit) Ready/Busy and RES function |
![]() |
HN58V1001FP-25 | RENESAS |
获取价格 |
1M EEPROM (128-kword à 8-bit) Ready/Busy and |
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