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HN58C257T-20

更新时间: 2024-02-20 06:25:19
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16页 253K
描述
x8 EEPROM

HN58C257T-20 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact Manufacturer零件包装代码:TSOP
包装说明:PLASTIC, TSOP-32针数:32
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.32
最长访问时间:200 ns其他特性:100K ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION 10 YEARS
数据保留时间-最小值:10JESD-30 代码:R-PDSO-G32
JESD-609代码:e0长度:12.4 mm
内存密度:262144 bit内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:32字数:32768 words
字数代码:32000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:32KX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:8 mm

HN58C257T-20 数据手册

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