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GS76024GB-12

更新时间: 2024-09-16 20:08:23
品牌 Logo 应用领域
GSI 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 218K
描述
Standard SRAM, 256KX24, 12ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-119

GS76024GB-12 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,针数:119
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A991.B.2.B
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.73
最长访问时间:12 nsJESD-30 代码:R-PBGA-B119
JESD-609代码:e1长度:22 mm
内存密度:6291456 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:24湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:119
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:256KX24
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:BGA
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.4 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:14 mm
Base Number Matches:1

GS76024GB-12 数据手册

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