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FDMA1029PZ

更新时间: 2024-02-04 19:01:44
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI PC开关光电二极管晶体管
页数 文件大小 规格书
7页 173K
描述
双 P 沟道,PowerTrench® MOSFET,-20V,-3.1A,95mΩ

FDMA1029PZ 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred零件包装代码:MLP
包装说明:SMALL OUTLINE, S-PDSO-N6针数:6
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.29.00.95风险等级:5.34
外壳连接:DRAIN配置:SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:20 V最大漏极电流 (Abs) (ID):3.1 A
最大漏极电流 (ID):3.1 A最大漏源导通电阻:0.095 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJEDEC-95代码:MO-229VCCC
JESD-30 代码:S-PDSO-N6JESD-609代码:e4
湿度敏感等级:1元件数量:2
端子数量:6工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:150 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:SQUARE封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED极性/信道类型:P-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):1.4 W认证状态:Not Qualified
子类别:Other Transistors表面贴装:YES
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:NO LEAD
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1

FDMA1029PZ 数据手册

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FDMA1029PZ  
TYPICAL CHARACTERISTICS (T = 25°C, unless otherwise noted) (continued)  
J
10  
8
1000  
800  
I
D
= −3.1 A  
f = 1 MHz  
= 0 V  
V
GS  
V
DS  
= −5 V  
−15 V  
600  
400  
200  
0
6
C
iss  
−10 V  
4
C
oss  
2
C
rss  
0
0
2
4
6
8
10  
12  
14  
0
4
8
12  
16  
18  
Q , GATE CHARGE (nC)  
g
−V , DRAIN TO SOURCE VOLTAGE (V)  
DS  
Figure 7. Gate Charge Characteristics  
Figure 8. Capacitance Characteristics  
100  
10  
50  
40  
30  
20  
10  
0
SINGLE PULSE  
= 173°C/W  
T = 25°C  
A
R
q
JA  
R
LIMIT  
DS(ON)  
100 ms  
1 ms  
10 ms  
100 ms  
1 s  
10 s  
DC  
V
= −4.5 V  
GS  
0.1  
SINGLE PULSE  
R
T = 25°C  
= 173°C/W  
q
JA  
A
0.01  
0.1  
1
10  
100  
0.0001 0.001 0.01  
0.1  
1
10  
100  
1000  
−V , DRAIN−SOURCE VOLTAGE (V)  
DS  
Figure 9. Maximum Safe Operating Area  
Figure 10. Single Pulse Maximum Power Dissipation  
1
D = 0.5  
R
R
(t) = r(t) x R  
=173°C/W  
q
q
q
JA  
JA  
JA  
0.2  
0.1  
0.05  
0.02  
0.01  
0.1  
P(pk)  
t
1
t
2
SINGLE PULSE  
T − T = P x R (t)  
q
JA  
J
A
Duty Cycle, D = t / t  
1
2
0.01  
0.0001  
0.001  
0.01  
0.1  
1
10  
100  
1000  
t , TIME (s)  
1
Figure 11. Transient Thermal Response Curve  
(Thermal characterization performed using the conditions described in Note 1b.  
Transient thermal response will change depending on the circuit board design.)  
www.onsemi.com  
4

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