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EDI88512CA25TC

更新时间: 2024-01-15 05:27:05
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9页 387K
描述
x8 SRAM

EDI88512CA25TC 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Contact Manufacturer
包装说明:0.400 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.18Is Samacsys:N
最长访问时间:25 nsJESD-30 代码:R-CDIP-T32
长度:40.64 mm内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:32
字数:524288 words字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:512KX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL座面最大高度:3.937 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1

EDI88512CA25TC 数据手册

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