是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DMA |
包装说明: | ROHS COMPLIANT, POWERCAP MODULE-34 | 针数: | 34 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.69 |
最长访问时间: | 100 ns | JESD-30 代码: | R-XDMA-U34 |
JESD-609代码: | e3 | 内存密度: | 4194304 bit |
内存集成电路类型: | NON-VOLATILE SRAM MODULE | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 34 |
字数: | 524288 words | 字数代码: | 512000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 512KX8 | |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装等效代码: | MODULE,34LEAD,1.0 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 245 |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.0006 A | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.085 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | J INVERTED | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
DS1350ABP-100-IND | DALLAS |
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4096k Nonvolatile SRAM with Battery Monitor | |
DS1350ABP-100-IND | MAXIM |
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Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 100ns, MOS, POWERCAP MODULE-34 | |
DS1350ABP-70 | ETC |
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NVRAM (Battery Based) | |
DS1350ABP-70+ | MAXIM |
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4096k Nonvolatile SRAM with Battery Monitor | |
DS1350ABP-70IND | MAXIM |
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Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS, POWERCAP MODULE-34 | |
DS1350ABP-70-IND | DALLAS |
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4096k Nonvolatile SRAM with Battery Monitor | |
DS1350ABP-70IND+ | MAXIM |
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Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, POWERCAP MODULE-34 | |
DS1350BL-100 | ETC |
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NVRAM (Battery Based) | |
DS1350BL-100-IND | ETC |
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NVRAM (Battery Based) | |
DS1350BL-70 | ETC |
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NVRAM (Battery Based) |