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CP310_10

更新时间: 2024-11-18 09:30:07
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2页 476K
描述
Small Signal Transistor NPN - High Voltage Transistor Chip

CP310_10 数据手册

 浏览型号CP310_10的Datasheet PDF文件第2页 
PROCESS CP310  
Small Signal Transistor  
NPN - High Voltage Transistor Chip  
PROCESS DETAILS  
Process  
EPITAXIAL PLANAR  
Die Size  
26 x 26 MILS  
9.0 MILS  
Die Thickness  
Base Bonding Pad Area  
Emitter Bonding Pad Area  
Top Side Metalization  
Back Side Metalization  
6.1 x 4.9 MILS  
5.2 x 5.2 MILS  
Al - 30,000Å  
Au - 18,000Å  
GEOMETRY  
GROSS DIE PER 5 INCH WAFER  
25,214  
PRINCIPAL DEVICE TYPES  
2N3439  
2N3440  
CMPTA42  
CMPTA44  
CMPT6517  
CXTA44  
CZTA42  
CZTA44  
MPSA42  
MPSA44  
R4 (22-March 2010)  
www.centralsemi.com  

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