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BLF178P

更新时间: 2024-11-20 12:50:51
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
130页 9375K
描述
RF Manual 16th edition

BLF178P 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Transferred
包装说明:ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-4针数:4
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
风险等级:5.58外壳连接:SOURCE
配置:COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS最小漏源击穿电压:110 V
最大漏极电流 (ID):88 AFET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频带:VERY HIGH FREQUENCY BANDJESD-30 代码:R-CDFM-F4
湿度敏感等级:1元件数量:2
端子数量:4工作模式:ENHANCEMENT MODE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES端子形式:FLAT
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:AMPLIFIER晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1

BLF178P 数据手册

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RF Manual 16th edition  
Application and design manual  
for High Performance RF products  
June 2012  

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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