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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | TBGA, | 针数： | 165 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A991.B.2.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.18 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 3.5 ns |
| 其他特性： | PIPELINED ARCHITECTURE | JESD-30 代码： | R-PBGA-B165 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 15 mm |
| 内存密度： | 9437184 bit | 内存集成电路类型： | CACHE SRAM |
| 内存宽度： | 36 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 165 | 字数： | 262144 words |
| 字数代码： | 256000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 256KX36 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TBGA | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.465 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 13 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 71V67602S166BQG8 | IDT |
获取价格 |
SRAM |
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| 71V67602S166BQGI8 | IDT |
获取价格 |
SRAM |
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| 71V67602S166BQI8 | IDT |
获取价格 |
SRAM |
|
| 71V67602S166PF | IDT |
获取价格 |
Cache SRAM, 256KX36, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-136DJ, |
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| 71V67602S166PFG8 | IDT |
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TQFP-100, Reel |
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| 71V67603 | RENESAS |
获取价格 |
3.3V 256K x 36 Synchronous 3.3V I/O PipeLined SRAM |
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| 71V67603S133BG8 | IDT |
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PBGA-119, Reel |
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| 71V67603S133BGG8 | IDT |
获取价格 |
PBGA-119, Reel |
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| 71V67603S133BGGI8 | IDT |
获取价格 |
PBGA-119, Reel |
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| 71V67603S133BGI8 | IDT |
获取价格 |
PBGA-119, Reel |
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