W83602G

更新时间： 2024-11-18 06:02:23

阅读下载

中文翻译

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

W83602G 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	SSOP	包装说明：	SSOP, SSOP20,.3
针数：	20	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.84	Is Samacsys：	N
JESD-30 代码：	R-PDSO-G20	长度：	7.2 mm
湿度敏感等级：	3	I/O 线路数量：	15
端口数量：	1	端子数量：	20
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SSOP
封装等效代码：	SSOP20,.3	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2 mm	子类别：	Other Microprocessor ICs
最大供电电压：	5.5 V	最小供电电压：	4.5 V
标称供电电压：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	5.3 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
Base Number Matches：	1

W83601R/G/W83602R/G

W83601R/W83601G/

W83602R/W83602G

Winbond GPI/O IC

Publication Release Date: May 26, 2005

Revision 1.0

- 1 -

12 3 4 5 6 7...21

中文翻译

下载PDF

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
W83602R	WINBOND	获取价格	Winbond SMBus GPI/O
W83626D	WINBOND	获取价格	LPC-to-ISA Bridge
W83626F	WINBOND	获取价格	LPC-to-ISA Bridge
W83626F_05	WINBOND	获取价格	LPC TO ISA BRIDGE SET
W83626G	WINBOND	获取价格	LPC TO ISA BRIDGE SET
W83627DHG	WINBOND	获取价格	WINBOND LPC I/O
W83627DHG-P	NUVOTON	获取价格	NUVOTON LPC I/O
W83627DHG-PT	NUVOTON	获取价格	NUVOTON LPC I/O
W83627EEF	WINBOND	获取价格	evolving product from Winbonds most popular I/O family
W83627EEG	WINBOND	获取价格	evolving product from Winbonds most popular I/O family