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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | FQFP, QFP128,.67X.93,20 | 针数： | 128 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.76 | 地址总线宽度： | 4 |
| 边界扫描： | NO | 总线兼容性： | IBM PC-AT; PCI |
| 最大时钟频率： | 48 MHz | 外部数据总线宽度： | 4 |
| JESD-30 代码： | R-PQFP-G128 | 长度： | 20 mm |
| I/O 线路数量： | 22 | 端子数量： | 128 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | FQFP |
| 封装等效代码： | QFP128,.67X.93,20 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK, FINE PITCH | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 3.32 mm |
| 子类别： | Other Microprocessor ICs | 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 14 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W83627G | WINBOND |
获取价格 |
Winbond LPC I/O |
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| W83627G-AW | WINBOND |
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Winbond LPC I/O |
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| W83627HF | WINBOND |
获取价格 |
WINBOND I/O |
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| W83627HF-AW | WINBOND |
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WINBOND I/O |
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| W83627HF-PW | WINBOND |
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WINBOND I/O |
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| W83627HG | WINBOND |
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Winbond LPC I/O |
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| W83627HG-AW | WINBOND |
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Winbond LPC I/O |
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| W83627SF | WINBOND |
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WINBOND I/O |
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| W83627SF_05 | WINBOND |
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WINBOND I/O |
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| W83627SF-AW | WINBOND |
获取价格 |
WINBOND I/O |
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