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W83627EEG

更新时间: 2024-11-21 03:17:31
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华邦 - WINBOND /
页数 文件大小 规格书
141页 945K
描述
evolving product from Winbonds most popular I/O family

W83627EEG 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:FQFP,针数:128
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83其他特性:ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY
地址总线宽度:4边界扫描:NO
总线兼容性:PC-AT; PS/2; LPC最大时钟频率:48 MHz
外部数据总线宽度:4JESD-30 代码:R-PQFP-G128
长度:20 mmI/O 线路数量:54
端子数量:128最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FQFP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):250
认证状态:Not QualifiedRAM(字数):256
座面最大高度:3.32 mm最大供电电压:3.63 V
最小供电电压:2.97 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:14 mm

W83627EEG 数据手册

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W83627EHF/EF  
W83627EHG/EG  
WINBOND LPC I/O  
Date :Jan/18/2006 Revision :1.0  

W83627EEG 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
W83627G-AW WINBOND

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Winbond LPC I/O
W83627EHG WINBOND

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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Multifunction Peripheral, CMOS, PQFP128, PLASTIC, QFP-128
W83627EHF WINBOND

获取价格

evolving product from Winbonds most popular I/O family
W83627EHF_0611 WINBOND

获取价格

WINBOND LPC I/O
W83627EHG WINBOND

获取价格

evolving product from Winbonds most popular I/O family
W83627F WINBOND

获取价格

WINBOND I/O
W83627F-AW WINBOND

获取价格

Winbond LPC I/O
W83627F-PW WINBOND

获取价格

Multifunction Peripheral, CMOS, PQFP128, PLASTIC, QFP-128
W83627G WINBOND

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Winbond LPC I/O
W83627G-AW WINBOND

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Winbond LPC I/O
W83627HF WINBOND

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WINBOND I/O