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W83637HF

更新时间: 2024-02-16 09:50:11
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华邦 - WINBOND PC
页数 文件大小 规格书
149页 923K
描述
LPC I/O

W83637HF 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Transferred
包装说明:QFP, QFP128,.67X.93,20Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.65JESD-30 代码:R-PQFP-G128
端子数量:128最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP封装等效代码:QFP128,.67X.93,20
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
电源:5 V认证状态:Not Qualified
子类别:Other Microprocessor ICs标称供电电压:5 V
表面贴装:YES温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:QUADBase Number Matches:1

W83637HF 数据手册

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Winbond  
LPC I/O  
W83637HF  
Revision: 1.3 Date: 2003/06/25  

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