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W83627THF

更新时间: 2024-09-27 03:09:47
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华邦 - WINBOND PC
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132页 841K
描述
Winbond LPC I/O

W83627THF 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP包装说明:FQFP, QFP128,.67X.93,20
针数:128Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.77
地址总线宽度:4边界扫描:NO
总线兼容性:PC-AT; PS/2; LPC最大时钟频率:48 MHz
外部数据总线宽度:4JESD-30 代码:R-PQFP-G128
JESD-609代码:e0长度:20 mm
I/O 线路数量:45端子数量:128
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:FQFP
封装等效代码:QFP128,.67X.93,20封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
RAM(字数):256座面最大高度:3.32 mm
子类别:Other Microprocessor ICs最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mmBase Number Matches:1

W83627THF 数据手册

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Winbond LPC I/O  
W83627THF  
Date: August 7, 2003  
Revision: 0.8  

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