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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | QFP | 包装说明： | QFP, QFP128,.67X.93,20 |
| 针数： | 128 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.82 | JESD-30 代码： | R-PQFP-G128 |
| 端子数量： | 128 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | QFP | 封装等效代码： | QFP128,.67X.93,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLATPACK |
| 电源： | 3.3/5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Microprocessor ICs | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W83627EHF | WINBOND |
获取价格 |
evolving product from Winbonds most popular I/O family |
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| W83627EHF_0611 | WINBOND |
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WINBOND LPC I/O |
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| W83627EHG | WINBOND |
获取价格 |
evolving product from Winbonds most popular I/O family |
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| W83627F | WINBOND |
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WINBOND I/O |
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| W83627F-AW | WINBOND |
获取价格 |
Winbond LPC I/O |
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| W83627F-PW | WINBOND |
获取价格 |
Multifunction Peripheral, CMOS, PQFP128, PLASTIC, QFP-128 |
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| W83627G | WINBOND |
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Winbond LPC I/O |
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| W83627G-AW | WINBOND |
获取价格 |
Winbond LPC I/O |
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| W83627HF | WINBOND |
获取价格 |
WINBOND I/O |
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| W83627HF-AW | WINBOND |
获取价格 |
WINBOND I/O |
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