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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | QFP | 包装说明： | FQFP, QFP128,.67X.93,20 |
| 针数： | 128 | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.81 |
| 地址总线宽度： | 4 | 边界扫描： | NO |
| 总线兼容性： | LPC | 最大时钟频率： | 48 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 4 | JESD-30 代码： | R-PQFP-G128 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 20 mm |
| I/O 线路数量： | 30 | 端子数量： | 128 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | FQFP |
| 封装等效代码： | QFP128,.67X.93,20 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK, FINE PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字数）： | 256 | 座面最大高度： | 3.32 mm |
| 子类别： | Other Microprocessor ICs | 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 14 mm |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| W83627G-AW | WINBOND |
功能相似  |
Winbond LPC I/O |
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| W83627EEG | WINBOND |
功能相似 |
evolving product from Winbonds most popular I/O family |
|
| W83627EHG | WINBOND |
功能相似 |
evolving product from Winbonds most popular I/O family |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W83627F-PW | WINBOND |
获取价格 |
Multifunction Peripheral, CMOS, PQFP128, PLASTIC, QFP-128 |
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| W83627G | WINBOND |
获取价格 |
Winbond LPC I/O |
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| W83627G-AW | WINBOND |
获取价格 |
Winbond LPC I/O |
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| W83627HF | WINBOND |
获取价格 |
WINBOND I/O |
|
| W83627HF-AW | WINBOND |
获取价格 |
WINBOND I/O |
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| W83627HF-PW | WINBOND |
获取价格 |
WINBOND I/O |
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| W83627HG | WINBOND |
获取价格 |
Winbond LPC I/O |
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| W83627HG-AW | WINBOND |
获取价格 |
Winbond LPC I/O |
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| W83627SF | WINBOND |
获取价格 |
WINBOND I/O |
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| W83627SF_05 | WINBOND |
获取价格 |
WINBOND I/O |
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