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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Transferred |
| 包装说明： | QFP, QFP128,.67X.93,20 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.65 | JESD-30 代码： | R-PQFP-G128 |
| 端子数量： | 128 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | QFP | 封装等效代码： | QFP128,.67X.93,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLATPACK |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Microprocessor ICs | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| W83637HG-AW | WINBOND | LPC I/O |
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| W83697 | WINBOND | WINBOND I/O |
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| W83697F | WINBOND | WINBOND I/O |
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| W83697HF | WINBOND | WINBOND I/O |
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| W83697HF_05 | WINBOND | LPC I/O |
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| W83697HG | WINBOND | WINBOND LPC I/O |
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