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W83626D

更新时间: 2024-02-27 00:39:21
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华邦 - WINBOND 微控制器和处理器外围集成电路uCs集成电路uPs集成电路PC
页数 文件大小 规格书
34页 341K
描述
LPC-to-ISA Bridge

W83626D 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Transferred
包装说明:QFP, QFP128,.67X.93,20Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.61JESD-30 代码:R-PQFP-G128
端子数量:128封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP封装等效代码:QFP128,.67X.93,20
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
电源:3.3,3/5 V认证状态:Not Qualified
子类别:Other Microprocessor ICs表面贴装:YES
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:QUADBase Number Matches:1

W83626D 数据手册

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