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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Transferred |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | 风险等级： | 5.73 |
| Is Samacsys： | N | JESD-30 代码： | R-PQFP-G128 |
| JESD-609代码： | e0 | 端子数量： | 128 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | QFP |
| 封装等效代码： | TQFP128,.63X.87,16 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK | 电源： | 3.3,3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 子类别： | Other Microprocessor ICs |
| 表面贴装： | YES | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.4 mm |
| 端子位置： | QUAD | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W83626F | WINBOND |
获取价格 |
LPC-to-ISA Bridge |
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| W83626F_05 | WINBOND |
获取价格 |
LPC TO ISA BRIDGE SET |
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| W83626G | WINBOND |
获取价格 |
LPC TO ISA BRIDGE SET |
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| W83627DHG | WINBOND |
获取价格 |
WINBOND LPC I/O |
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| W83627DHG-P | NUVOTON |
获取价格 |
NUVOTON LPC I/O |
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| W83627DHG-PT | NUVOTON |
获取价格 |
NUVOTON LPC I/O |
|
| W83627EEF | WINBOND |
获取价格 |
evolving product from Winbonds most popular I/O family |
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| W83627EEG | WINBOND |
获取价格 |
evolving product from Winbonds most popular I/O family |
|
| W83627EG | WINBOND |
获取价格 |
Multifunction Peripheral, CMOS, PQFP128, PLASTIC, QFP-128 |
|
| W83627EHF | WINBOND |
获取价格 |
evolving product from Winbonds most popular I/O family |
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