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W25Q32FWBYIG

更新时间: 2024-11-09 00:52:55
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华邦 - WINBOND 时钟内存集成电路
页数 文件大小 规格书
94页 3125K
描述
1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

W25Q32FWBYIG 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
包装说明:WLCSP-12Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.62最大时钟频率 (fCLK):104 MHz
JESD-30 代码:R-PBGA-B12长度:2.31 mm
内存密度:33554432 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:12字数:4194304 words
字数代码:4000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:4MX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行:SERIAL
编程电压:1.8 V座面最大高度:0.512 mm
最大供电电压 (Vsup):1.95 V最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM宽度:2.03 mm
Base Number Matches:1

W25Q32FWBYIG 数据手册

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W25Q32FW  
1.8V 32M-BIT  
SERIAL FLASH MEMORY WITH  
DUAL/QUAD SPI & QPI  
Publication Release Date: July 01, 2016  
- Revision H  

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