生命周期: | Active | 包装说明: | FCBGA-256 |
Reach Compliance Code: | compliant | Factory Lead Time: | 7 weeks |
风险等级: | 5.65 | JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
长度: | 17 mm | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 256 | 最高工作温度: | 110 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 座面最大高度: | 2.7 mm |
标称供电电压: | 0.975 V | 表面贴装: | YES |
电信集成电路类型: | TELECOM CIRCUIT | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 宽度: | 17 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
VSC8257 | MICROCHIP | VSC8257 is a quad 1G/10G serial-to-serial Eth |
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VSC8258 | MICROCHIP | VSC8258 is a quad 1G/10G serial-to-serial Ethernet PHY featuring IEEE 1588v2 and 128/256-b |
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VSC830 | VITESSE | 2.7Gb/s Asynchronous Dual 2x2 Crosspoint Switch |
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VSC830QI | VITESSE | Telecom IC, GAAS, PQFP44, |
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VSC830QZ | VITESSE | 2.7Gb/s Asynchronous Dual 2x2 Crosspoint Switch |
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VSC830QZ-01 | MICROSEMI | Crossbar Switch, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, 2 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-44 |
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