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VSC8256YMR-01

更新时间: 2024-01-08 08:17:00
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
53页 700K
描述
Telecom Circuit

VSC8256YMR-01 技术参数

生命周期:Active包装说明:FCBGA-256
Reach Compliance Code:compliantFactory Lead Time:7 weeks
风险等级:5.65JESD-30 代码:S-PBGA-B256
长度:17 mm功能数量:1
端子数量:256最高工作温度:110 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY座面最大高度:2.7 mm
标称供电电压:0.975 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM宽度:17 mm
Base Number Matches:1

VSC8256YMR-01 数据手册

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VSC8256-01 Datasheet  
Quad Channel 1G/10GBASE-KR to SFI Multi-Rate  
Multiprotocol Bi-Directional  
Repeater/Re-Timer/Conditioner  

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