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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOJ |
| 包装说明： | SOJ, | 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.79 |
| 最长访问时间： | 15 ns | JESD-30 代码： | R-PDSO-J24 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 16.13 mm |
| 内存密度： | 65536 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 24 | 字数： | 65536 words |
| 字数代码： | 64000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 64KX1 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOJ | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.7 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | J BEND | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.57 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| UPD4361BLA-20 | NEC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 20ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 |
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| UPD4361C-45 | NEC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 45ns, CMOS, PDIP22, PLASTIC, DIP-22 |
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| UPD4361C-45L | NEC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 45ns, CMOS, PDIP22, PLASTIC, DIP-22 |
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| UPD4361C-55 | NEC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, PDIP22, PLASTIC, DIP-22 |
|
| UPD4361C-55L | NEC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, PDIP22, PLASTIC, DIP-22 |
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| UPD4361C-70 | NEC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 70ns, CMOS, PDIP22, PLASTIC, DIP-22 |
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| UPD4361C-70L | NEC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 70ns, CMOS, PDIP22, PLASTIC, DIP-22 |
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| UPD4361K-40 | NEC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 40ns, CMOS, CQCC22, CERAMIC, LCC-22 |
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| UPD4361K-45 | NEC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 45ns, CMOS, CQCC22, CERAMIC, LCC-22 |
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| UPD4361K-55 | NEC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, CQCC22, CERAMIC, LCC-22 |
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