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TMS570LS2125

更新时间： 2024-10-29 11:15:11
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 闪存
页数 文件大小 规格书
169页 9484K
描述
16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F，FlexRay

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TMS570LS2125 数据手册

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TMS570LS2125  
TMS570LS2135  
TMS570LS3135  
www.ti.com.cn  
ZHCS437B –APRIL 2012–REVISED JULY 2013  
TMS570LS31x5/21x5 16 和 32 位精简指令集计算机 (RISC) 闪存微控  
制器  
查询样片: TMS570LS2125, TMS570LS2135, TMS570LS3135  
1 TMS570LS31x5/21x5 16 和 32 位精简指令集计算机 (RISC) 闪存微控制器  
1.1 特性  
12  
• 针对安全关键应用的高性能汽车级微控制器  
– 运行在锁步中的双中央处理单元 (CPU)  
– 闪存和 RAM 接口上的 ECC  
– 内置 CPU 和片上 RAM 自检  
– 带有错误引脚的错误信令模块  
– 电压和时钟监视  
• 跟踪和校准功能  
– 嵌入式跟踪宏单元 (ETM-R4)  
– 数据修改模块 (DMM)  
– RAM 跟踪端口 (RTP)  
– 参数覆盖模块 (POM)  
• 多通信接口  
• ARM® Cortex™ – R4F 32 位 RISC CPU  
– 带有 8 级管线的高效 1.66DMIPS/MHz  
– 支持单精度和双精度的浮点运算单元 (FPU)  
– 12 区域内存保护单元  
– 带有 2 个通道的 FlexRay 控制器  
•
•
带有奇偶检验保护的 8KB 消息 RAM  
专用传输单元 (FTU)  
– 3 个 CAN 控制器 (DCAN)  
– 带有第三方支持的开放式架构  
• 运行条件  
•
•
64 个邮箱，每个邮箱均具有奇偶校验保护  
与 CAN 协议 2.0B 版兼容  
– 高达180MHz 系统时钟  
– 本地互连网络 (LIN) 接口控制器  
– 内核电源电压 (VCC)：标称值 1.2V  
– I/O 电源电压 (VCCOI)：标称值 3.3V  
– ADC 电源电压 (VCCAD): 3.0 至 5.25V  
• 集成内存  
•
•
与 LIN 协议版本 2.1 兼容  
可被配置为第二个 SCI  
– 标准串行通信接口 (SCI)  
– 内部集成电路 (I2C)  
– 高达 3MB 具有 ECC 的程序闪存  
– 高达 256KB 具有 ECC 的 RAM  
– 针对仿真 EEPROM 的具有 ECC 的 64KB 闪存  
• 16 位外部存储器接口  
– 3 个多通道经缓冲串行外设接口 (MibSPI)  
•
128 个字，每个字具有奇偶校验保护  
– 2 个标准串行外设接口 (SPI)  
• 2 个高端定时器模块 (N2HET)  
– N2HET1：32 个 可编程通道  
• 通用平台架构  
– 系列间一致的存储器映射  
– N2HET2：18 个可编程通道  
– 实时中断 (RTI) 操作系统 (OS) 定时器  
– 96 通道矢量中断模块 (VIM)  
– 2 通道循环冗余校验器 (CRC)  
• 直接内存访问 (DMA) 控制器  
– 16 通道和 32 控制数据包  
– 针对控制数据包 RAM 的奇偶校验保护  
– 由专用MPU 保护的 DMA 访问  
• 带有内置跳周检测器的调频锁相环 (FMPLL)  
• 独立的非调制 PLL  
– 160 个字指令 RAM，每个都带有奇偶校验保护  
– 每个 N2HET 包括硬件角发生器  
– 针对每个 N2HET (HTU) 的具有 MPU 的专用传  
输单元  
• 2 个 10 或 12 位多通道经缓冲 ADC 模块  
– ADC1：24 个通道  
– ADC2：与 ADC1 共用的 16 个通道  
– 64 个结果缓冲器，每个缓冲器具有奇偶校验保护  
• 16 个能够生成中断的通用输入/输出引脚 (GPIO)  
• 封装  
• IEEE 1149.1 JTAG，边界扫描和 ARM  
CoreSight™ 组件  
• JTAG 安全模块  
– 144 引脚四方扁平封装 (PGE)[绿色环保]  
– 337 球状引脚栅格阵列封装 (ZWT) [绿色环保]  
1
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
All trademarks are the property of their respective owners.  
2
PRODUCTION DATA information is current as of publication date. Products conform to  
specifications per the terms of the Texas Instruments standard warranty. Production  
processing does not necessarily include testing of all parameters.  
版权 © 2012–2013, Texas Instruments Incorporated  
English Data Sheet: SPNS164  
 
 
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