生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | SIMM |
包装说明: | SIMM-30 | 针数: | 30 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.02 | 风险等级: | 5.84 |
访问模式: | FAST PAGE | 最长访问时间: | 80 ns |
其他特性: | RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH | JESD-30 代码: | R-XSMA-N30 |
内存密度: | 9437184 bit | 内存集成电路类型: | FAST PAGE DRAM MODULE |
内存宽度: | 9 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 30 |
字数: | 1048576 words | 字数代码: | 1000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 1MX9 | |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 1024 | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | NO LEAD |
端子位置: | SINGLE | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TM124FBK32 | TI |
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DYNAMIC RAM MODULES | |
TM124FBK32-60 | TI |
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DYNAMIC RAM MODULES | |
TM124FBK32-60L | TI |
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暂无描述 | |
TM124FBK32-70 | TI |
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DYNAMIC RAM MODULES | |
TM124FBK32-80 | TI |
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DYNAMIC RAM MODULES | |
TM124FBK32F | TI |
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DYNAMIC RAM MODULE | |
TM124FBK32F-70 | TI |
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1MX32 EDO DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIMM-72 | |
TM124FBK32H | TI |
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DYNAMIC RAM MODULES | |
TM124FBK32H-60 | TI |
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1MX32 EDO DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIMM-72 | |
TM124FBK32I-70 | TI |
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1MX32 EDO DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIMM-72 |