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SZESD9B5.0ST5G

更新时间： 2024-11-02 12:05:03
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安森美 - ONSEMI /
页数 文件大小 规格书
4页 129K
描述
Transient Voltage Suppressors

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SZESD9B5.0ST5G 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：Active
包装说明：R-PDSO-F2针数：2
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8541.10.00.50Factory Lead Time：13 weeks
风险等级：1.31Samacsys Description：ESD Suppressor TVS 5V Automotive 2-Pin SOD-923 T/R
其他特性：LOW CAPACITANCE, EXCELLENT CLAMPING CAPABILITY最大击穿电压：7.8 V
最小击穿电压：5.8 V击穿电压标称值：6.8 V
最大钳位电压：15 V配置：SINGLE
二极管元件材料：SILICON二极管类型：TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码：R-PDSO-F2JESD-609代码：e3
湿度敏感等级：1元件数量：1
端子数量：2最高工作温度：150 °C
最低工作温度：-55 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED极性：UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散：0.3 W最大重复峰值反向电压：5 V
子类别：Transient Suppressors表面贴装：YES
技术：AVALANCHE端子面层：Tin (Sn)
端子形式：FLAT端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED

SZESD9B5.0ST5G 数据手册

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ESD9B, SZESD9B  
Transient Voltage  
Suppressors  
Micro−Packaged Diodes for ESD Protection  
The ESD9B Series is designed to protect voltage sensitive  
components from ESD. Excellent clamping capability, low leakage,  
and fast response time provide best in class protection on designs that  
are exposed to ESD. Because of its small size, it is suited for use in  
cellular phones, MP3 players, digital cameras and many other portable  
applications where board space comes at a premium.  
http://onsemi.com  
Specification Features  
• Low Capacitance 15 pF  
• Low Clamping Voltage  
• Small Body Outline Dimensions: 0.039″ x 0.024″ (1.0mm x 0.60mm)  
• Low Body Height: 0.016″ (0.4 mm)  
• Stand−off Voltage: 3.3 V, 5 V  
• Low Leakage  
SOD−923  
CASE 514AB  
• Response Time is < 1 ns  
• IEC61000−4−2 Level 4 ESD Protection  
MARKING DIAGRAM  
• AEC−Q101 Qualified and PPAP Capable  
• SZ Prefix for Automotive and Other Applications Requiring Unique  
Site and Control Change Requirements  
X M  
• This is a Pb−Free Device  
X
M
= Specific Device Code  
Date Code  
Mechanical Characteristics  
CASE: Void-free, transfer-molded, thermosetting plastic  
Epoxy Meets UL 94 V−0  
LEAD FINISH: 100% Matte Sn (Tin)  
MOUNTING POSITION: Any  
QUALIFIED MAX REFLOW TEMPERATURE: 260°C  
Device Meets MSL 1 Requirements  
ORDERING INFORMATION  
†
Device  
Package  
Shipping  
ESD9B3.3ST5G  
SOD−923 8000/Tape & Reel  
(Pb−Free)  
MAXIMUM RATINGS  
ESD9B5.0ST5G  
SOD−923 8000/Tape & Reel  
(Pb−Free)  
Rating  
IEC 61000−4−2 (ESD)  
Symbol  
Value  
Unit  
SZESD9B5.0ST5G SOD−923 8000/Tape & Reel  
(Pb−Free)  
Contact  
Air  
18  
18  
kV  
†For information on tape and reel specifications,  
including part orientation and tape sizes, please  
refer to our Tape and Reel Packaging Specifications  
Brochure, BRD8011/D.  
IEC 61000−4−4 (EFT)  
40  
A
Total Power Dissipation on FR−5 Board  
°P °  
300  
mW  
D
(Note 1) @ T = 25°C  
A
Thermal Resistance, Junction−to−Ambient  
R
q
JA  
400  
−55 to +150  
260  
°C/W  
°C  
Junction and Storage Temperature Range T , T  
J
stg  
Lead Solder Temperature − Maximum  
(10 Second Duration)  
T
°C  
L
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum  
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended  
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the  
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.  
1. FR−5 = 1.0 x 0.75 x 0.62 in.  
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2011  
1
Publication Order Number:  
December, 2011 − Rev. 2  
ESD9B/D  
 
1234

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SZESD9B5.0ST5G 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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